崗位職責： 1、了解半導體製造先進工藝技術，熟悉製造EDA工具應用場景，熟悉Foundry工藝研發、工藝集成要求； 2、能洞察客戶需求與痛點，並將用戶痛點轉化成公司產品需求和技術指標，參與製造工藝相關EDA軟件等產品策略定製和特性設計； 3、協助客戶評估產品製造工藝風險
，分析工藝研發、產品導入和量產相關數據，提供分析報告，預判失效機理； 4
、麵向工藝流程持續深入分析，通過公司產品迭代提升工藝可靠性和良率

、降低成本等
，為Foundry/Fabless構建高價值產品良率提升解決方案
，如DFM
、DTCO等。 任職要求： 1、微電子、材料
、物理

、電子信息等相關專業，碩士以上學曆
； 2、擁有5年以上半導體Foundry企業工藝研發
、技術管理等相關經驗，有TD
、DS、PIE崗位工作經驗優先
；或擁有在頭部芯片設計公司後端
、DTCO等相關方向5年以上工作經驗
，有DFM方向研究工作經驗優先； 3、對先進工藝光學、蝕刻、CMP等工藝機製及相關技術有較深刻的理解。