杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-15 02:29:40
52人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
1.根據研發產品需求，主導硬件方案設計，包括功能模塊劃分、核心芯片選型及電路架構設計。
2.根據方案設計輸出完整硬件方案及原理圖，提供符合DFM標準的PCB文件生產，確保量產良率提升。
3、主導樣機硬件功能及性能驗證，輸出測試報告及問題閉環記錄，保障產品通過第三方認證測試。
4、優化器件選型，實現硬件方案性價比提升；跟蹤行業趨勢，參與新技術預研，推動技術成果轉化至配網產品線。
5、負責項目開發的相關硬件文檔的編製。形成標準化技術文檔庫，支持後續產品升級及團隊協作。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州餘杭區倉前街道
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
張先生/..HR
華立科技股份有限公司
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其他
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1000人以上
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公司性質未知
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杭州市五常大道181號（西溪濕地西側）
