杭州
應屆畢業生
碩士
2026-04-16 07:01:21
1299人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
方便在杭州工作的學生，盡快入職，有較多時間在企業工作。
需要2027年畢業的碩士，微電子類，機械類，電力電子類。
1. 負責半導體產品封裝的2D製圖和3D製圖。
2. 熟練使用一種3D軟件，能夠從2D圖紙建立3D模型，模型修改。
3. （可選，可培訓）進行機械仿真和熱仿真。
能夠學習到半導體封裝設計的知識，滿3個月提供實習證明。
需要2027年畢業的碩士，微電子類，機械類，電力電子類。
1. 負責半導體產品封裝的2D製圖和3D製圖。
2. 熟練使用一種3D軟件，能夠從2D圖紙建立3D模型，模型修改。
3. （可選，可培訓）進行機械仿真和熱仿真。
能夠學習到半導體封裝設計的知識，滿3個月提供實習證明。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區黃姑山路
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份製企業
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浙江省杭州市濱江區濱康路500號
