核心職責（至少覆蓋一點）：
1.開發激光加工編程套料軟件，包括：三維五軸激光切割編程軟件
、激光切管套料軟件、型鋼切割套料軟件
、機器人離線編程軟件
、平麵/坡口套料軟件等（任意一款或多款）
2.解析工業標準格式（DXF, STEP, IGES,.SAT,.db1(Tekla),Tribon數據庫等）
，完成拓撲幾何分析
，拓撲幾何特征提取，拓撲幾何運算等開發。
3.曲麵軌跡提取、路徑規劃
、工藝設置（坡口

、刀補、焊縫補償、微連接）、碰撞檢測、模擬加工、G代碼後置開發等。
4.優化一維/二維套料排版算法，提高材料利用率。
構建機器人離線編程係統，包括構建D-H模型
、路徑規劃
、機器人姿態規劃

，運動學仿真、離線示教程序後置開發或相關執行指令數據結構開發