提供住宿

工作職責：
1、負責芯片封裝方案的設計
、開發、導入和量產維護
，確保芯片在封裝後能滿足電性能
、熱性能、機械性能及可靠性的要求，並實現成本最優和高效率生產。
2、方案選型與評估： 根據芯片的特性（如功耗、頻率
、引腳數、尺寸）和客戶需求，選擇合適的封裝類型
3.材料選型： 評估和選擇封裝用的關鍵材料，包括基板、引線框架
、塑封料
、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程製定： 開發和優化封裝工藝流程，涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片
、塑封
、電鍍、打印、切割等一係列步驟。
5.新工藝/技術開發： 研究和導入新的封裝技術和工藝，如矽通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等，以提升產品性能
、縮小尺寸或降低成本。
6.參數優化： 通過實驗設計等方法，優化各工藝步驟的關鍵參數（如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等），以提升良率和可靠性。

任職要求：
1、本科及以上學曆
2
、熟悉半導體封裝工藝流程
、封裝類型和材料特性。
3
、工藝知識： 精通至少一種或幾種關鍵封裝工藝（如引線鍵合
、倒裝芯片、塑封等）。
4、軟件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等設計軟件
；掌握ANSYS， COMSOL等仿真軟件者優先；了解SPC數據分析工具