一
、崗位職責 1.係統硬件架構設計 1)為幹涉儀、光譜儀
、激光器等核心模塊規劃整體電子架構：含高精度模擬前端
、16-24 bit ADC / 高帶寬 DAC
、FPGA/MCU 控製、功率與散熱、信號鏈屏蔽與接地。 2.原理圖與PCB設計 1)使用 Altium Designer / Cadence Allegro 獨立完成多層（6-12 層）高速板設計，滿足 ＜ 4 mil 差分阻抗控製


、SI/PI 分析、3D 銅厚熱仿真
、EMC/EMI 約束。 3.嵌入式固件開發 1)基於 STM32H7 / Cortex-M33 / ESP-RISC-V 等 MCU 編寫驅動、Bootloader、RTOS 任務
、DMA 中斷高效數據流；實現 SPI/CAN/I²C/Ethernet 與上位機或 FPGA 通訊。 2)優化片上 FPU、DSP 指令和定點 FFT，完成幹涉條紋實時解調
、光譜重建、激光電流閉環。 4.樣機調試與測試 1)使用示波器
、邏輯分析儀
、頻譜儀
、網絡分析儀進行板卡 Bring-up、噪聲/線性度/溫漂評估
，輸出測試報告。 2)主導 CE/EMC、IEC-61010 安規的認證資料與整改。 5.量產導入與成本優化 1)與供應鏈協同進行 BOM 成本控製、元件國產化替代、可製造性設計與可測試性設計。 6.跨部門協作 2)與光學、光機結構、軟件算法、硬件團隊建立信號-機械-熱接口規範，支持現場故障定位。