杭州
應屆畢業生
碩士
2026-04-15 16:02:51
1329人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責
1、主導嵌入式係統全棧開發，完成從硬件架構設計（原理圖/PCB）、底層驅動開發到應用層軟件實現的完整閉環
2、負責高速多層PCB設計（4層及以上），解決信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC問題，通過安規認證
3、開發基於ARM架構的嵌入式軟件，完成Linux內核移植、外設驅動開發（MIPI/USB/CAN等）及BSP優化
4、主導硬件方案評審，完成關鍵器件選型、成本控製
任職要求
1、碩士學曆，電子/計算機/自動化相關專業，5年以上嵌入式產品開發經驗
2、精通Cadence/Altium Designer工具鏈，具備4層板以上Layout及仿真經驗（DDR3/HDMI等高速接口）
3、熟練掌握C/C /Python，有RTOS/Linux驅動開發經驗，熟悉ARM Cortex-M/A係列架構
4、熟悉硬件開發全流程、FreeRTOS等實時係統。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州餘杭區杭州-餘杭區道明杭州研究院
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
李主管1..HR
道明光學股份有限公司
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製造業
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1000人以上
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國內上市公司
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浙江省永康市經濟開發區東吳路581號
