武漢
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-22 08:54:47
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
助理工程師1：有封測廠工作經驗及PCB模組樣品截麵研磨3年以上經驗，會操作X-RAY（X射線顯微鏡），SAM(超聲波掃描顯微鏡)，SEM（掃描電子顯微鏡），Ion miller(離子研磨)，研磨拋光機等設備。
助理工程師2：有芯片廠失效分析5年以上經驗，熟悉Nor flash，LG55，Pixel，IGBT等產品的結構。會芯片平麵定點研磨，FIB定點製備TEM樣品。熟練使用研磨拋光，SEM, FIB等設備。
助理工程師2：有芯片廠失效分析5年以上經驗，熟悉Nor flash，LG55，Pixel，IGBT等產品的結構。會芯片平麵定點研磨，FIB定點製備TEM樣品。熟練使用研磨拋光，SEM, FIB等設備。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區探道產業園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
