德陽
應屆畢業生
學曆不限
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
硬件：崗位職責:
1、負責熱管理控製器硬件電路的設計開發和PCB Layout.
2、負責硬件相關設計文檔編寫。
3、負責相關電器件電路匹配，電器元件選型、
4、負責硬件相關DV、EMC試驗標準製定和結果判定
1、負責熱管理控製器硬件電路的設計開發和PCB Layout.
2、負責硬件相關設計文檔編寫。
3、負責相關電器件電路匹配，電器元件選型、
4、負責硬件相關DV、EMC試驗標準製定和結果判定
軟件：崗位職責：
崗位職責:
1、負責熱管理控製器底層基礎軟件的開發實現。
2、負責BootLoader、UDS的軟件開發。
3、負責軟件相關設計文檔編寫。
4、負責控製器軟件的集成和調試。
5、負責軟件相關問題的分析排除和解決。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：德陽旌陽區淩動科技
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
胡總HR
武漢景行英才人力資源服務有限公司
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中介服務
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100-199人
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股份製企業
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江堤街海棠路景行英才人力資源有限公司
