職位描述
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崗位職責:
1.負責或參與項目產品需求定義指標,指導並完成產品的研發;
2.負責IC的線路設計、仿真分析、驗證、調式、改進;
3.協助版圖工程師工作,指導完成版圖設計;
4.協助應用和測試工程師完成產品的測試應用;
5.負責設計文件、報告的撰寫和審核。
任職要求:
1.碩士及以上學曆,微電子相關專業;
2.5年及以上模擬或者數模混合IC設計經驗,熟悉芯片設計全流程,有多個項目成功流片經驗;
3.在AC-DC(PFC、諧振、正激)等某一類產品有成功流片經驗;
4.具有良好的團隊合作精神。
1.負責或參與項目產品需求定義指標,指導並完成產品的研發;
2.負責IC的線路設計、仿真分析、驗證、調式、改進;
3.協助版圖工程師工作,指導完成版圖設計;
4.協助應用和測試工程師完成產品的測試應用;
5.負責設計文件、報告的撰寫和審核。
任職要求:
1.碩士及以上學曆,微電子相關專業;
2.5年及以上模擬或者數模混合IC設計經驗,熟悉芯片設計全流程,有多個項目成功流片經驗;
3.在AC-DC(PFC、諧振、正激)等某一類產品有成功流片經驗;
4.具有良好的團隊合作精神。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)杭州友旺電子有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
呂超群/..HR
杭州友旺電子有限公司
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行業未知
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公司規模未知
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公司性質未知
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杭州市濱江區誠業路一號

杭州
應屆畢業生
學曆不限
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
