武漢
應屆畢業生
碩士
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責：
1、負責硬件係統的設計和開發，包括電路板設計、元件選型、測試等。
2、根據項目需求，製定硬件設計方案，完成原理圖、PCB設計及硬件調試。
3、負責係統的硬件集成和測試，解決測試過程中出現的問題。
4、與軟件工程師、機械工程師等其他團隊成員緊密合作，確保係統功能的實現和優化。
5、負責硬件相關技術文檔的編寫和維護。
經驗和技能：
1、熟悉數字電路、模擬電路以及相關設計軟件，具備硬件電路設計和調試能力。 2、具備良好的團隊協作精神和溝通能力，能夠與其他工程師有效協作。
1、負責硬件係統的設計和開發，包括電路板設計、元件選型、測試等。
2、根據項目需求，製定硬件設計方案，完成原理圖、PCB設計及硬件調試。
3、負責係統的硬件集成和測試，解決測試過程中出現的問題。
4、與軟件工程師、機械工程師等其他團隊成員緊密合作，確保係統功能的實現和優化。
5、負責硬件相關技術文檔的編寫和維護。
經驗和技能：
1、熟悉數字電路、模擬電路以及相關設計軟件，具備硬件電路設計和調試能力。 2、具備良好的團隊協作精神和溝通能力，能夠與其他工程師有效協作。
3、對激光加工和激光控製技術有濃厚興趣，並具備持續學習和創新能力。
4、具備良好的文檔編寫能力，能夠清晰地表達技術思路和設計意圖。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區華工科技(華工園三路)華中科技大學科技園正源光子產業園
📍
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
伍穎科/..HR
銳仕方達
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請選擇
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公司規模未知
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公司性質未知
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北京市昌平
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