職位描述
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崗位職責:
1、熟悉封裝工藝,協助項目團隊,參與量子點封裝產品配方開發;
2、配合項目經理,按客戶需求設計光學方案,並予以實現,如按照客戶需求設計產品配方,選取合適的物料,並實現;
3、配合項目經理跟進客戶需求,如期完成客戶新品開發項目的前期樣品製樣;
4、配合代工廠進行工藝開發、工藝改善、分析處理產線異常等;
5、配合項目經理完成產品量產可行性、產品可靠性評估。
任職要求:
1、半導體顯示、電子、材料本科以上學曆;
2、三年以上LED封裝產品開發相關工作經驗,能熟練使用封裝點膠機、積分球等設備,熟悉光學知識;
3、三年以上顯示背光相關工作經驗,有背光設計從業者優先;
4、熟悉各類光學參數要求,擅長配方模擬和數據分析處理。
5、封裝廠研發部門新品開發或光學方案設計者優先。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)杭州杭州市濱江區秋溢路428號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-30 10:02:37
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
