職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
一、崗位職責
1、負責光耦新工藝、新產品研發相關的工程流片、數據分析和總結,處理相關技術問題直至量產;
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優化;
3、負責封裝體的整體規劃,包括布局拚版、材料選型、工藝製程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學曆,電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業;
2.3年及以上從業經驗優先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力;
4.熟練使用研發相關工具(數據分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
1、負責光耦新工藝、新產品研發相關的工程流片、數據分析和總結,處理相關技術問題直至量產;
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優化;
3、負責封裝體的整體規劃,包括布局拚版、材料選型、工藝製程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學曆,電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業;
2.3年及以上從業經驗優先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力;
4.熟練使用研發相關工具(數據分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
工作地點
地址:南昌青山湖區青山湖區聯創特種微電子有限公司
📍
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
華聯
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計算機軟件
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21-50人
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私營·民營企業
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星光大道
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南昌
應屆畢業生
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
