職位描述
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崗位職責:
1、負責AR消費電子整機開發需求的分析、整機結構方案設計,包含各模塊的方案設計、結構設計及相關外購件、電子元器的設計與選型;
2、負責設計資料(如BOM表、方案說明書、3D模型、2D工程圖紙、公差分析報告、整機裝聯工藝文件等)的輸出;
3、負責新產品加工生產過程中、試裝調試過程中、客戶現場驗證過程中相關問題的跟蹤、定位、分析及解決;
4、負責新材料、新工藝、新技術的搜尋、評估與引進;
5、協助硬件設計人員完成PCB布局設計及方案分析,負責模具廠商的一致性檢驗。
6.負責開模,注塑等流程工藝確定和落地
任職要求:
1、機械設計及相關專業,本科(含)以上學曆,有5年以上手機、智能穿戴手表等電子設備結構開發經驗;
2、熟練使用Creo軟件;熟練使用有限元分析軟件(ABAQUS、ANSYS等)者優先考慮;
3、熟練掌握電子設備結構布局設計、電磁兼容設計等相關知識;
4、熟練掌握熱設計知識,熟練使用熱仿真軟件(FloTHERM,Icepack)者優先考慮
5、熟悉各種材料、表麵處理、加工工藝,有鈑金件、複雜機加件設計經驗者優先考慮;
6、具有成功獨立完整的整機結構開發經驗;
7、具有良好的目標意識,團隊合作意識,以結果和質量為導向,工作積極
工作地點
地址:杭州西湖區杭州-西湖區杭州光粒科技有限公司A座6層
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
杭州光粒科技有限公司
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請選擇
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公司規模未知
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公司性質未知
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杭州市濱江區建業路511號華創大廈6樓603室

杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-15 08:59:27
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
