崗位職責1．負責或輔助新產品研發中結構、封裝和外觀設計，裝配工藝及後續跟蹤改進；2. 傳感器關鍵部件的機電一體化設計、封裝
、製作
、篩選、測試等；3．產品零件圖
、結構圖、裝配圖的設計
，封裝工藝編寫、歸檔；4．協調結供應商和生產製造商，跟蹤加工與製作
，樣機組裝與調試
；5. 實驗室功能建設和維護
，日常運行，實驗數據的管理
、分析、評價。崗位要求1．熟悉結構件加工及裝配工藝、模具知識、表麵處理
；2. 擁有良好的實驗數據分析評價能力
，動手能力強，善於分析解決問題
，具有創新精神；2．熟練掌握AutoCAD
、PorE、Solidwork、UG等一種或幾種設計軟件
，掌握Office軟件
；3．與電路設計人員良好的配合能力，確保產品的可生產性、可製造性；5. 吃苦耐勞，腳踏實地，善於學習、具有鑽研精神
，有儀器儀表行業相關經驗者優先。 職能類別：產品工藝/製程工程師