崗位職責：1、負責產品硬件開發，具體包括器件選型、原理圖設計、PCB設計及焊接與調試；2、負責產品的硬件自測
，能快速定位問題並優化和完善產品；3、負責生產過程中燒錄工裝和測試工裝等製作；4、樣機組裝和結構一起完成樣機組裝工作；5、設計和工藝文檔編寫，即產品開發各階段設計文件編寫以及轉產所需焊接、調試、檢驗和組裝等工藝文件編寫； 任職資格：1、自動化、電子及計算機類相關專業，本科及以上學曆
，1-2年工作經驗
；2、精通模擬電路

、數字電路設計；3
、熟練使用電路設計軟件，有PCB板設計經驗優先；5

、具備較強的行業背景知識，即熟悉醫療產品開發的法規、標準，精通溫控電路、驅動電路設計者優先考慮
，熟悉醫療產品開發設計流程和檢測注冊流程者優先考慮；6、責任心強
、善於溝通與協作，具有良好的敬業與團隊合作精神。