1
、根據芯片規格

，負責整體Floor Plan布局；2、跟蹤維護相關工藝規則文件及庫文件的更新；3

、模擬或數模混合信號電路模塊級的版圖設計；4
、與電路工程師合作，實現電路性能、麵積和寄生等優化
；5、完成版圖物理驗證，包括DRC、LVS、ANT等
，完成寄生參數提取
；6、Tapeout流程及JDV檢查，編寫版圖設計報告
；7、參與提供封裝設計所需的芯片信息任職資格1
、***本科及以上學曆
，電子類相關專業；2、3年以上版圖設計工作經驗

，有實際tape out經驗
；3、良好的溝通能力，積極主動的合作參與精神；4
、熟悉半導體工藝以及器件結構，了解典型失效原理以及版圖方麵的預防對策；5、熟練使用EDA工具

，深度理解Foundry廠文件語法者優先；5、熟悉後端設計流程者優先。 職能類別：版圖設計工程師