職位描述
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職位描述:
1.設備日常維修和維護,保證生產的正常進行;
2.日常工藝調整和換型,確保產品質量;
3.產線質量異常時,及時分析和整改;
4.新品導入,包括材料和工藝的認證;
5.完成部門的創新類項目。
任職要求:
1.本科及以上學曆,電子、機械或相關專業,1年及以上工作經驗;
2.有實際項目封裝量產經驗,有SiP封裝設計經驗者可優先;
3.熟悉常見LF框架、基板類框架以及SiP封裝工藝流程,有芯片設計公司/封裝廠產品NPI經驗以及有封裝電/熱/應力等混合仿真能力者優先;
4.有較好的溝通能力及團隊協作意識。
1.設備日常維修和維護,保證生產的正常進行;
2.日常工藝調整和換型,確保產品質量;
3.產線質量異常時,及時分析和整改;
4.新品導入,包括材料和工藝的認證;
5.完成部門的創新類項目。
任職要求:
1.本科及以上學曆,電子、機械或相關專業,1年及以上工作經驗;
2.有實際項目封裝量產經驗,有SiP封裝設計經驗者可優先;
3.熟悉常見LF框架、基板類框架以及SiP封裝工藝流程,有芯片設計公司/封裝廠產品NPI經驗以及有封裝電/熱/應力等混合仿真能力者優先;
4.有較好的溝通能力及團隊協作意識。
工作地點
地址:杭州誠業路1號
📍
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
呂HR
杭州友旺電子有限公司
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行業未知
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公司規模未知
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公司性質未知
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杭州市濱江區誠業路一號

杭州
1年以上
本科
2026-05-06 21:03:26
3人關注
注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
