職位描述
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主要職責:
1)負責MEMS芯片設計、工藝開發等;
2)負責MEMS芯片的檢驗、測試總結和異常分析;
3)負責撰寫MEMS芯片的檢驗測試總結報告和異常分析報告;
4)負責MEMS芯片的試封進度管理與試封總結;
技能要求:
1)微電子、儀器、電子等相關專業本科及以上學曆;
2)熟悉半導體加工流程和傳感器相關知識;
3)具有較強學習能力、團隊協作能力;
4)有半導體\集成電路或者MEMS傳感器相關工作經驗者優先;
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)長河街道杭州市濱江區濱康路639號
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職位發布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
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電子·微電子
-
500-999人
-
國內上市公司
-
杭州市濱江區濱康路639號
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杭州
經驗不限
本科
2026-04-15 12:27:50
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
